cob display နှင့် gob packaging method များနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ

LED displayစက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုယခုအချိန်အထိ COB ပြသခြင်းအပါအ 0 င်ထုတ်လုပ်မှုထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအမျိုးမျိုးပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်။ ယခင်မီးအိမ်လုပ်ငန်းစဉ်မှ Table Paste (SMD) မှ Table Paste (SMD) ဖြစ်စဉ်နှင့်နောက်ဆုံးတွင် GOB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာပေါ်ပေါက်လာရန်နှင့်နောက်ဆုံးတွင် GOB ထုပ်ပိုးနည်းပညာပေါ်ထွက်လာရန်။

COB Display နှင့် GOB Display ထုပ်ပိုးမှုနည်းစနစ်များနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ (1)

SMD: မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောကိရိယာများ။ မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောကိရိယာများ။ SMD (Table Sticker Technology) နှင့်ထုပ်ပိုးထားသော LED ထုတ်ကုန်များသည်မီးခွက်ဖလားများ, ပံ့ပိုးမှုများ, ကြည်လင်ဆဲလ်များ, မြင့်မားသောမြန်နှုန်း SMT စက်ဖြင့်ဂဟေဆော်ခြင်းအားဖြင့်ဆားကစ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင် LAMB ဘုတ်ပေါ်တွင် LAMB ဘုတ်တွင်တွေ့နိုင်ပြီးမတူညီသောအကွာအဝေးရှိသော display univer ကိုပြုလုပ်သည်။ သို့သော်ကြီးမားသောချို့ယွင်းချက်များတည်ရှိမှုကြောင့်လက်ရှိစျေးကွက်ဝယ်လိုအားကိုမဖြည့်ဆည်းနိုင်ပါ။ cob package ကိုဘုတ်ပေါ်ရှိ chips ဟုခေါ်သော cob package သည် LED အပူဖြိုဖျက်ခြင်းပြ the နာကိုဖြေရှင်းရန်နည်းပညာဖြစ်သည်။ In-line နှင့် SMD နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက၎င်းကိုအာကာသချွေတာခြင်း, ရိုးရှင်းသောထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုတို့ဖြင့်ဖော်ပြသည်။ GOB တွင်ကော်ပေါ်ကော်၏အတိုကောက်သည် Endapsulation Justain Hight Lead ၏ကာကွယ်စောင့်ရှောက်ရေးပြ problem နာကိုဖြေရှင်းရန်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသောနည်းပညာဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အလွှာနှင့်၎င်း၏ LED ထုပ်ပိုးမှုယူနစ်ကိုထိရောက်စွာကာကွယ်ရန်နှင့်၎င်း၏ LED Packaging ယူနစ်ကို Encapsulate မှတိုးချဲ့ထားသောပွင့်လင်းမြင်သာသောပစ္စည်းအသစ်ကိုချမှတ်သည်။ အဆိုပါပစ္စည်းသည်စူပါပွင့်လင်းမြင်သာမှုသာမဟုတ်ဘဲစူပါအပူကူးယူမှုလည်းရှိသည်။ GOB အသေးစားအကွာအဝေးသည်မည်သည့်ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်, ရေစိုခံခြင်း, ဖုန်မှုန့်အထောက်အထားများ, သက်ရောက်မှု, GOB Display ထုတ်ကုန်များသည်များသောအားဖြင့်စည်းဝေးပွဲကို 72 နာရီကြာပြီးမွန်းလွဲပိုင်းတွင်အသက်ကြီးပြီးမီးခွက်စမ်းသပ်စစ်ဆေးသည်။ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုထပ်မံအတည်ပြုရန်နောက်ထပ် 24 နာရီကြာသည့် 24 နာရီကြာသည်။

COB Display နှင့် GOB Display packaging method များနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ (2)
COB Display နှင့် Gob Display packaging method များနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ (3)

ယေဘုယျအားဖြင့် COB သို့မဟုတ် GOB ထုပ်ပိုးခြင်းသည်ပွင့်လင်းမြင်သာသောထုပ်ပိုးပစ္စည်းများအား cob or gob module များပေါ်တွင်ပုံသွင်းခြင်းသို့မဟုတ်တောက်ပနေသော encapsulation များကိုဖြည့်ဆည်းရန်, module တစ်ခုလုံး၏မျက်နှာပြင်သည် module ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အာရုံစူးစိုက်မှုသို့မဟုတ် armigmatism ကုသမှုမရှိဘဲမှန်ပွင့်လင်းမြင်သာသောခန္ဓာကိုယ်ဖြစ်သည်။ အထုပ်အဖွဲ့အတွင်းရှိအမှတ်အလင်းအရင်းအမြစ်သည်ပွင့်လင်းမြင်သာမှုရှိနေသည်။ ထို့ကြောင့် Point Source အကြား crosstalk အလင်းရှိလိမ့်မည်။ ဤအတောအတွင်းပွင့်လင်းမြင်သာသောအထုပ်အဖွဲ့နှင့်မျက်နှာပြင်လေကြောင်းလိုင်းများအကြား optical mided သည်ကွဲပြားခြားနားသောကြောင့်ပွင့်လင်းမြင်သာသောအထုပ်အဖွဲ့၏ဒေါသထွက်နေသောအညွှန်းကိန်းသည်လေထုထက်ကြီးသည်။ ဤနည်းအားဖြင့်အထုပ်အဖွဲ့နှင့်လေထုအကြား interface တွင်အလင်းရောင်ပြတ်လပ်မှုကိုပုံသွင်းခြင်းနှင့်အချို့သောအလင်းသည်အထုပ်၏အတွင်းပိုင်းသို့ပြန်လာပြီးပျောက်ဆုံးသွားလိမ့်မည်။ ဤနည်းအားဖြင့်အထက်ပါအလင်းနှင့် optical ပြ problems နာများကို အခြေခံ. Cross-Talk သည်အထုပ်သို့ပြန်လည်ထူထောင်ခြင်းများကို အခြေခံ. အပြင်းအထန်စွန့်ပစ်ခြင်းကို အခြေခံ. အလင်းအမြောက်အများစွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး LED COB Display Module Contains ကိုသိသိသာသာလျှော့ချနိုင်သည်။ ထို့အပြင်ပုံသွင်းသည့်ထုပ်ပိုးမှုတွင်ကွဲပြားခြားနားသော moduling mode မှကွဲပြားခြားနားသော module များအကြားရှိပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းများမှအမှားများကြောင့် module များအကြား optical လမ်းကြောင်းကွာခြားမှုရှိလိမ့်မည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် COB / GOB မှတပ်ဆင်ထားသော LED display သည်မျက်နှာပြင်တစ်ခုပြသသည့်အခါမျက်နှာပြင်အနက်နှင့်မတူကွဲပြားမှုကင်းမဲ့သည့်အခါလေးနက်သောအမြင်အာရုံအရောင်ခြားနားချက်ရှိသည်။ အထူးသဖြင့်သေးငယ်တဲ့အစေး HD display အတွက်ဒီညံ့ဖျင်းသောအမြင်အာရုံစွမ်းဆောင်ရည်အထူးသဖြင့်လေးနက်ပါတယ်။


Post Time: Dec-21-2022